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2021年7月26日—中央處理器包裝形式：OPGA包裝,MPGA公司包裹,CPGA包裹,FC-PGA包裹,fc-pga2包,Ooi包,PPGA包,s.e.c.c.package...Olga表示基板網格陣列。Olga ...
現在還有PLGA（PlasticLandGridArray）、OLGA（OrganicLandGridArray）等封裝技術。...Package或ChipScalePackage)。CSP封裝具有以下特點：.1.滿足了LSI晶片引出 ...
現在還有PLGA（PlasticLandGridArray）、OLGA（OrganicLandGridArray）等封裝...中文名：封裝形式;外文名：package;CPU封裝：特定的材料將CPU晶片固化在其中 ...
还有PLGA（PlasticLandGridArray）、OLGA（OrganicLandGridArray）等封装技术。中文名:封装形式;外文名:package;CPU封装:特定的材料将CPU芯片 ...
...而採用Slotx槽安裝的CPU則採用SEC（單邊接插盒）的形式封裝。還有PLGA（PlasticLandGridArray）、OLGA（OrganicLandGridArray）等封裝技術。
平面網格陣列封裝（英語：LGA,Landgridarray）是一種積體電路的表面安裝技術。其特點在於其針腳是位於插座上而非積體電路上。LGA封裝的晶片能被連接到印刷電路 ...
WaferlevelpackagingandTSVtechnologiesarekeyenablingpackaging...OLGA.ProximitySensor.Pkg~2.5x1.5;ALS,color,gestureintegration;Since2015.
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